SMT贴片加工的产品检验要求

SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因此对于它的检验要求也就越高。  东莞市星博电子有限公司成立于2011年2月，位于东莞市大朗镇水平村华丽工业园，处于深圳和东莞交界地段，距离107国道、莞深高速、常虎高速都不足4公里，交通十分方便！拥有工厂面积2000平方米，宿舍1200平方米；投资人民币1000多万，购买了松下高速贴片机、多功机8条线，手插线2条，皮带线2条，SMT日产能800万点，从事SMT/DIP加工行业很多年,工程技术和生产管理人员经验丰富！技术高管理好！交期准品质好！我们是专业的SMT/DIP来料加工企业！是ISO9001 2008质量管理体系认证企业！
一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　四、元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;